快速退火炉-科教一体

产品介绍

快速退火炉（200℃～1000℃）：采用红外辐射加热及冷壁技术，可实现对实验材料的快速升温和降温；

为高等院校物理学院、材料学院、电子信息学院等近代物理和应用物理的创新实验；

为大学物理的对比与补充实验。

应用功能

快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氧化(RTO)、快速热氮化(RTN) ……

薄膜沉积后退火	合金化退火	低介电材料热处理	热疲劳循环测试
离子注入退火	热扩散、致密化	化合物半导体退火	合金熔点分析
电极接触退火	结晶、烧结	多晶硅退火	耐热性测试
去应力退火	氧化制程	多晶硅退火	材料制备 … …

基片类型

硅片、碳化硅基片、化合物半导体基片、用于LED的GaN/蓝宝石基片、用于太阳能电池的多晶硅基片、石墨和镀碳化硅的石墨基座、玻璃基片、金属、聚合物等。

器件类型

光电芯片、射频芯片、MEMS传感器芯片、功率器件、CMOS芯片、模拟芯片、分立器件、光伏器件、显示器件、存储器芯片、光电子芯片、MEMS芯片的制造等。

应用材料

电子材料、陶瓷与无机材料、金属材料、复合材料 、功能薄膜材料……

定制化应用(创新实验)

原位光学观察、相变测试、原位电学测试、测热膨胀系数……

技术参数

设备参数	数值
最大样品尺寸(∮)	20mm
控温范围	200~1000℃
最快升温速率	30℃/s
最短降温时间	1000~400℃：≤3min
控温精度	±0.5℃
极限真空	≤10Pa

创新实验部分应用案例